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                    新聞動態
                    關于硅片回收之加工過程的三個階段
                    發表時間:2022-05-12 14:19:30  閱讀次數:次   [關閉窗口]
                    第一階段:彈性變形階段
                    磨粒與工件開始接觸,磨粒未切入工件而僅在表面產生摩擦,表層產生熱應力(變形應力),此為彈性變形階段。

                    第二階段:刻劃階段
                    磨削過程中隨著磨粒切入量增加,磨粒逐漸切人工件,使該部分辦科向兩旁隆起,工件表面形成刻痕,為刻劃階段。

                    第三階段:切削階段
                    磨粒已切入一定深度,法向切削力增至一定程度后,被切處已達到一定溫度,此部分切削材料沿剪切面滑移而形成切屑流出,在工件表層產生熱應力和變形應力,此階段稱為切削階段。
                    上一篇文章:硅片和太陽能電池片有什么區別
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